Soldex Lehim Pastası 100 g
Soldex lehim pastası 100 g, elektrik ve elektronik lehimleme işlemlerinde lehimin metal yüzeylere daha kolay tutunmasını sağlamak için kullanılan yardımcı lehimleme malzemesidir. Yüksek ıslatma özelliği sayesinde lehimin yüzeye hızlı yayılmasını sağlar ve lehimleme sırasında oluşan oksit tabakasını azaltarak daha güçlü ve temiz lehim bağlantıları oluşmasına yardımcı olur. Aşındırıcı etkisi olmayan formülü sayesinde devre kartları ve hassas elektronik bileşenlerde güvenle kullanılabilir. Pirinç ve nikel gibi lehimlenmesi zor metallerde de etkili sonuç verir ve elektriksel iletkenliği olmadığı için elektronik uygulamalarda güvenli kullanım sağlar.
Teknik Özellikler
▸ Ürün Tipi: Lehim pastası
▸ Net Ağırlık: 100 g
▸ Kimyasal Yapı: Flux bazlı lehimleme pastası
▸ Özellik: Yüksek ıslatma özelliği
▸ Elektriksel Özellik: Elektriksel iletkenliği yoktur
▸ Etki: Oksit oluşumunu azaltır
▸ Kullanım Tipi: Elektrik ve elektronik lehimleme işlemleri
Ürün Paket İçeriği
▸ 1 adet Soldex lehim pastası 100 g
Kullanım Alanları
▸ Elektronik devre lehimleme
▸ PCB kart montajı
▸ Kablo ve tel lehimleme işlemleri
▸ Pirinç ve nikel yüzey lehimleme
▸ Elektrik ve elektronik tamir çalışmaları