Soldex Lehim Pastası 50 g

Soldex Lehim Pastası 50 g

Soldex lehim pastası 50 g, lehimleme işlemleri sırasında metal yüzeylerin daha iyi ıslanmasını sağlayarak lehimin yüzeye kolay tutunmasına yardımcı olan lehimleme yardımcı malzemesidir. Elektrik ve elektronik lehimleme işlemlerinde kullanılır ve lehimleme sırasında oluşabilecek oksit tabakasını azaltarak daha temiz ve güçlü lehim bağlantısı oluşmasını sağlar. Aşındırıcı etkisi olmayan formülü sayesinde devre kartları ve hassas elektronik parçalar üzerinde güvenle kullanılabilir. Pirinç ve nikel gibi lehimlenmesi zor metallerde de etkili sonuç verir ve elektriksel iletkenliği olmayan yapıya sahiptir.

Teknik Özellikler
▸ Ürün Tipi: Lehim pastası
▸ Net Ağırlık: 50 g
▸ Özellik: Yüksek ıslatma özelliği
▸ Elektriksel Özellik: Elektriksel iletkenliği yoktur
▸ Kimyasal Yapı: Aşındırıcı etkisi olmayan flux bazlı pasta
▸ Kullanım Tipi: Lehimleme yardımcı malzemesi
▸ Uygulama: Elektronik ve metal lehimleme işlemleri

Ürün Paket İçeriği
▸ 1 adet Soldex lehim pastası 50 g

Kullanım Alanları
▸ Elektronik devre lehimleme
▸ PCB kart montajı
▸ Kablo ve tel lehimleme işlemleri
▸ Pirinç ve nikel yüzey lehimleme
▸ Elektrik ve elektronik tamir çalışmaları